新製品情報
ピッチ0.4mm 基板対基板コネクタ
►製品仕様
車載パネル向けの最適なソリューション
BMDNV04001 / BFDNV04001 シリーズ コネクタは、コンパクト設計に最適な微細ピッチ FPC-to-ボード／ボード-to-ボード 接続ソリューションです。
0.4 mm ピッチの高密度設計により、狭小スペースでの実装性と優れた電気性能を両立し、表示モジュール、イメージセンサー、車載電子機器などの組込みシステムに最適です。
堅牢な接触構造は安定した接続信頼性を提供し、SMT 対応により生産性の高い実装と均一な品質を実現します。
微細ピッチアーキテクチャが信号品質を維持しつつ基板スペースの有効活用を可能にし、現代の高密度インターコネクト設計に最適なソリューションです。
製品種類
基板対基板コネクタ
開口部/挿入方向
垂直
コンタクトピッチ / コネクタ高さ/組み合わせ高さ
ピッチ（Pitch）：0.4 mm
嵌合高さ（Stacking Height）：1.5 mm
BMDNV04001（プラグ）高さ：1.45 mm
BFDNV04001（レセプタクル）高さ：1.14 mm
極数
30P