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BM(F)DNV04002Bシリーズ - 基板対基板/基板対FPCコネクタ

ピッチ0.4mm 基板対基板コネクタ

►製品仕様

BM(F)DNV04002Bシリーズ - 基板対基板/基板対FPCコネクタ

車載パネル向けの最適なソリューション

BMDNV04002 / BFDNV04002 シリーズ コネクタは、高密度 PCB インターコネクト用途に最適化された、精密な微細ピッチ接続ソリューションです。


0.4 mm ピッチの高密度構造と優れた接触設計、高信頼性ターミナルにより、高速信号環境や高密度配置でも安定した電気特性を実現します。


標準 SMT 実装プロセスに対応しているため、製造工程を簡素化し、大量生産時の品質一貫性を確保します。ディスプレイモジュール、通信機器、車載電子機器、産業システムなど、さまざまな高速アプリケーションに柔軟に対応します。


信号品質の向上、製品サイズの縮小、システム信頼性の強化など、多様なデザインニーズに応えるインターコネクトソリューションです。

製品種類

基板対基板コネクタ

開口部/挿入方向

垂直

コンタクトピッチ / コネクタ高さ/組み合わせ高さ

ピッチ(Pitch):0.4 mm

嵌合高さ(Stacking Height):1.5 mm

BMDNV04002(プラグ)高さ:1.45 mm

BFDNV04002(レセプタクル)高さ:1.14 mm

極数

50P

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