新製品情報
ピッチ0.4mm 基板対基板コネクタ
►製品仕様

車載パネル向けの最適なソリューション
BMDNV04002 / BFDNV04002 シリーズ コネクタは、高密度 PCB インターコネクト用途に最適化された、精密な微細ピッチ接続ソリューションです。
0.4 mm ピッチの高密度構造と優れた接触設計、高信頼性ターミナルにより、高速信号環境や高密度配置でも安定した電気特性を実現します。
標準 SMT 実装プロセスに対応しているため、製造工程を簡素化し、大量生産時の品質一貫性を確保します。ディスプレイモジュール、通信機器、車載電子機器、産業システムなど、さまざまな高速アプリケーションに柔軟に対応します。
信号品質の向上、製品サイズの縮小、システム信頼性の強化など、多様なデザインニーズに応えるインターコネクトソリューションです。
製品種類
基板対基板コネクタ
開口部/挿入方向
垂直
コンタクトピッチ / コネクタ高さ/組み合わせ高さ
ピッチ(Pitch):0.4 mm
嵌合高さ(Stacking Height):1.5 mm
BMDNV04002(プラグ)高さ:1.45 mm
BFDNV04002(レセプタクル)高さ:1.14 mm
極数
50P
